Epoxy
underfill
chip
level
adhesives
Huizhou City, CN
This product is a one component heat curing epoxy with good adhesion to a wide range of materials. A classic underfill adhesive with ultra-low viscosity suitable for most underfill applications. The reusable epoxy primer is designed for CSP and BGA applications.
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LottieFiles est une création de Design Barn Inc.
Copyright © 2024 Design Barn Inc. Tous droits réservés.
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